lunedì 7 settembre 2015

Tecnologia offset electron beam per il packaging

Goss

Nel mese di luglio, nel pieno della calura estiva, il giorno 7 si è svolto a Malgesso in provincia di Varese, un interessante evento tecnologico curato da TAGA Italia e promosso da Goss International, la casa americana che produce rotative offset a bobina per editoria e per il packaging. L'evento è stato pensato per presentare ad un pubblico selezionato di esperti e consulenti del settore della stampa nonché ai media di settore, la nuova macchina da stampa che Goss ha pensato per il mercato del packaging: la Sunday Vpak, un sistema ideato per offrire allo stampatore una soluzione configurabile e personalizzabile per la produzione di imballaggi. La novità che Goss sta lanciando sul mercato italiano è caratterizzata dal sistema di trattamento degli inchiostri mediante EB (electron beam curing). Invitati in qualità di relatori esperti nella tecnologia EB, Don Duncan di WikoffColor (inchiostri) e Brian Sullivan di ESI (sistemi EB curing). Oltre a naturalmente Jennifer N'Guyen e David Muncaster di Goss International, coadiuvati dagli agenti italiani di New Age. Ad ottobre è previsto una replica dell'evento aperto a tutti i soci TAGA Italia.

Tecnologia offset electron beam per il packaging